HIC电子浆料

作者：发布时间：2026-01-29 08:38:16 浏览量：

产品描述:

材料体系: 纯金、银钯、银铂、氧化钌、玻璃、树脂

材料种类：布线导体浆、填孔浆、电阻浆、介质浆、键合浆、焊接浆、包封浆

适用范围：匹配96氧化铝瓷片

烧结温度：500℃~850℃

订货方式：货架选型、定制开发

产品应用：

温度衰减器、传感器、片式电阻、射频电路、大功率电路、氧化铝HIC基板等

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