HTCC电子浆料

作者：发布时间：2026-01-29 08:40:19 浏览量：

产品描述:

材料体系: 钨

材料种类：内埋导体浆、填孔浆、阻焊浆、表面可镀浆、挂壁孔浆

适用范围：匹配HTCC氧化铝生瓷带

烧结温度：1500℃～1600℃

订货方式：货架选型、定制开发

产品应用：

陶瓷封装管壳、HTCC基板等

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