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2026/02
三星建新NAND Flash生产线；上海新阳半导体项目签约合肥
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看好封测市场需求 长电科技再追加8.3亿元扩产
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以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程
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2026/02
武汉新芯50纳米代码型闪存芯片量产 存储单元面积和密度达国际先进水平
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